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工程研发 RESEARCH AND DEVELOPMENT

 

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工程研发

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研发技术

以科技驱动 引领企业新未来

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玻璃强化 (化学&物理)

玻璃强化常使用采用化学强化方法(离子交换增强法)和物理强化方法(物理钢化)这两种方式进行玻璃强化,通过玻璃的抗弯曲强度(CL) b、玻璃的抗冲击强度(CT) c、玻璃的压应力层深度(DOL)的强度测试,全制程工艺加工,可以满足客户不同规格、不同尺寸要求。

 

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一体黑油墨印刷

显示屏在息屏状态下,显示区与边缘油墨区无明显的色差界限,呈现一体的视觉效果,特性规格:AF+一体黑/AG AF+一体黑/3A+一体黑,通过材料研发和全制程工艺匹配,满足客户不同规格需求。    

 

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专显技术

高亮度、高对比度、高分辨力,并有大显示容量、能全彩色显示、低电压驱动、低功耗显示器件本身与驱动电路连为一体,可靠性高、长寿命以及薄而轻的。

 

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3A-AG/AR/AF

        AG采用喷涂或蚀刻工艺,改善玻璃表面粗糙度,匹配客户产品实现不同雾度和清晰显示;AR采用磁控溅射方法沉积特殊复合多层纳米膜,实现抗反增透并兼具高抗划伤等机械性能;AF采用喷涂工艺,在玻璃表面沉积特殊膜层,实现持久抗油抗污;全制程工艺加工,可以满足客户不同规格、不同尺寸要求;

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TP(ITO&纳米银)

TP即触碰屏运用ITO&纳米银技术原理。

技术优势:全制程工艺加工,可以满足客户不同规格、不同尺寸要求。      

 

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AM玻璃

磁控溅射真空镀膜工艺,利用硅银合金靶材,在产品表面镀一层硅银合金离子,银离子被硅离子包裹,银离子带正电荷,微生物的细胞膜带负电荷,当两者相互接触时,由于库仑力的吸引,致使二者牢固结合,金属离子穿透细胞壁进入细胞内,与细菌内蛋白质上的细胞合成酶活性中心的巯基、氨基等发生反应,导致该活性中心的结构被破坏,引起微生物死亡或丧失分裂增殖能力.

技术优势:AG到ARAMAF全制程工艺加工,可以满足客户不同规格、不同尺寸要求;     

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全贴合

        框贴指盖板贴合Sensor或模组采用双面胶在四周边缘处贴合,而中间部分留空; 全贴合即盖板与Sensor或与显示模组直接采用液态或固态光学胶整面无缝贴合在一起,屏幕经全贴合后,在强光或阳光照射的情况下,仍能提供优异的显示效果,并且在性能可靠性方面也大幅度提升。   

 

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